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產(chǎn)品說明：高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍(lán)牙 5 單芯片解決方案
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi，配備 MU-MIMO 和藍(lán)牙 5.0 無線電，采用單芯片解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：低功耗藍(lán)牙 5.0 無線 MCU
封裝：40-VFQFN
產(chǎn)品說明：低功耗藍(lán)牙 5.0 無線 MCU
封裝：40-VFQFN
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0，Thread，Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA，WLCSP
封裝：93-UFBGA
產(chǎn)品說明：AB1536是藍(lán)牙音頻IC播放器，支持藍(lán)牙 5.0雙模式
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 28-VFQFN 裸露焊盤
封裝：28-VFQFN
產(chǎn)品說明：WiFi 模塊 - 802.11 SMD IC，雙核 MCU，Wi-Fi 2.4G 和 BLE 5.0 組合，8 MB PSRAM
封裝：56-QFN
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙，Thread 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0，Thread，Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝：73-VFQFN
產(chǎn)品說明：高端多協(xié)議藍(lán)牙5 SoC支持藍(lán)牙5/藍(lán)牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封裝：93-WLCSP
產(chǎn)品說明：高端多協(xié)議藍(lán)牙5 SoC支持藍(lán)牙5/藍(lán)牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封裝：QFN-48
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA，WLCSP
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：C RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0，Thread，Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝：AQFN-73
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0，Thread，Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA，WLCSP
封裝：WLCSP-93
產(chǎn)品說明：IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA，WLCSP
封裝：WLCSP-33電話咨詢：86-755-83294757
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